01 · PAIN
工况痛点与工艺要求
该行业在温湿度、洁净度与安全方面的核心约束
静电与湿度矛盾
湿度过低易产生静电损伤元器件，湿度过高易结露氧化；防静电区常规控制在 45±5% RH。
相对湿度 45±5% RH / 温度 23±2 ℃
洁净分区与压差
不同工序洁净等级不同，需要分区送风与压差梯度，防止粉尘与气流倒灌。
万级 / 十万级分区、相邻级别压差 ≥ 10 Pa
设备发热密度高
SMT 线、老化房与测试设备发热集中，冷负荷须按设备发热单独分项核算。
按设备功率与同时使用系数核算
产线连续运行
产线不停线，机组需具备连续运行能力与必要的冗余配置。
连续运行工况、冗余按需配置
02 · COMBO
设备组合建议
主机 + 末端 + 控制的组合口径，便于方案评审逐项核对
| 设备 / 系统段位 | 主要作用 | 选型口径 |
|---|---|---|
| 净化型组合式空气处理机组 | 分区送风与三级过滤，承担主要显热负荷 | 按洁净等级核算换气次数，段位含新风段 / 混合段 / 过滤段 / 表冷段 |
| 净化型新风机组 | 承担新风负荷并维持室内正压 | 新风量按人员卫生要求与压差梯度取较大值 |
| 柜式 / 吊顶式空气处理机组 | 独立检测室与局部工作区补冷 | 按房间冷负荷与安装条件确定结构型式 |
| 深度除湿机组 | 梅雨与回南天期间控制车间湿度 | 按处理露点与除湿量核算 |
| 转轮除湿机组 | 老化房、电池与低湿工艺区 | 按露点目标与再生热源条件确定 |
区间与依据为按工况核算的常规口径，用于方案沟通与图纸对照；正式技术参数须以产品库核录值与技术协议为准，全站不输出价格与交期。
03 · CALC
关键参数与核算方法
采购与设计对照用参数区间及其核算方法
| 参数 | 常规区间 / 目标 | 核算方法 |
|---|---|---|
| 冷负荷 | 按设备发热 + 人员 + 围护结构 + 新风分项 | 设备发热通常占比最高，须单独列出功率与同时使用系数 |
| 换气次数 | 按洁净等级确定（万级、十万级） | 按房间体积与等级要求核算，并校核断面风速 |
| 新风量 | 取正压维持量与人员卫生要求较大值 | 压差 ≥ 10 Pa 时按缝隙渗漏量估算并留余量 |
| 相对湿度 | 防静电区 45±5% RH | 按工艺防静电要求与人员舒适度平衡取值 |
| 送风温差 | 常规 8～12 ℃ | 按送风量与冷量反算，兼顾均匀性与噪声 |
04 · FLOW
方案实施流程
从工况确认到书面报价的推进步骤
01
工艺分区与洁净等级确认
按工序划分洁净区与一般区，明确各级别换气次数与压差方向
分区图与等级清单
02
冷负荷与新风负荷核算
设备发热分项核算，叠加人员、围护与新风负荷
冷量档位与新风量
03
设备组合与段位设计
确定机组段位、过滤级配与送风方式
段位方案与接管条件
04
参数核录与技术协议
以产品库核录型号与实测参数，明确自控与监测点
技术协议与图纸接口
05
报价与交期
按型号、数量与工况核算后书面提供
书面报价与交付计划
05 · CASE
同类工程案例
可公开表述的项目背景与配置要点，客户与编码以核录为准
中兴通讯南京智能制造基地5G 通信设备智能制造基地，采用组合式空气处理机组与风机盘管，按车间分区组织送风与温湿度控制。
通富微电集成电路封装测试项目集成电路封装测试厂房，采用净化型组合式新风机组、干盘管与柜式空气处理机组，配套风机盘管末端。
案例口径：客户名称、机型编码与实测数据经商务核录后方可对外引用；详情见 电子制造工程案例详情页。
07 · FAQ
电子制造 空调方案常见问题
设计院、业主与总包最常追问的问题
Q1电子车间湿度控制在多少比较合适？
防静电区常规控制在 45±5% RH、温度 23±2 ℃；有特殊工艺（如锂电、光学）时按工艺文件单独确认，需更低露点时改用转轮除湿方案。
Q2洁净区和非洁净区一定要分开做空调系统吗？
按工艺与洁净等级决定：等级差异大、压差要求严格时分区设置；等级接近且负荷特征一致时可共用机组但需分区送风与末端调节。
Q3产线不停机，机组怎么保证连续运行？
按连续运行工况选型，关键部件按需冗余配置，并对风机、过滤器压差与冷源状态设置监测与报警点位。